萊陽機械密封件是由兩塊密封元件(靜環與動環)垂直于軸的、光亮而平直的外表彼此貼合，并作相對滾動而構成的密封設備。它是靠密封介質的壓力在旋轉的動環合靜環的觸摸外表(端面)上發生恰當的壓緊力，使這兩個端面緊密結合，端面間堅萊陽機械密封件持一層極薄的液體膜而到達密封意圖的。這層液體膜萊陽機械密封具有液體(ti)動壓(ya)力與(yu)靜壓(ya)力，起著(zhu)光滑(hua)合平衡(heng)力的效果。

1.萊陽機械密封的打掃與檢査

1)萊陽機械密封的作業原理請求萊陽機械密封內部無任何雜質。在拼裝萊陽機械密封前要完(wan)全(quan)打掃動環(huan)、靜(jing)環(huan)、軸套等部件。

2)查看動態環外表是不是存在劃痕、裂紋等缺點，這些缺點存在會形成萊陽機械密封嚴峻漏泄。有條件的可以用專用工具查看密封面是不是平坦，密封面不平坦，壓力水會進入拼裝后萊陽機械密封的動態環密封面，將動態環分隔，萊陽機械密封失效。必(bi)要(yao)時(shi)可以(yi)制造工裝(zhuang)(zhuang)在拼裝(zhuang)(zhuang)前水壓實驗。

3)查(cha)看動(dong)態環座是(shi)(shi)不(bu)是(shi)(shi)存(cun)在(zai)影響密(mi)封的缺點。如動(dong)態環座與動(dong)態環密(mi)封圈配(pei)合(he)外表是(shi)(shi)不(bu)是(shi)(shi)存(cun)在(zai)缺點。

4)查看機械密封抵(di)償(chang)繃簧是(shi)不是(shi)損壞及變形，頑強系數是(shi)不是(shi)改變。

5)查看密(mi)封軸套是(shi)不是(shi)存在(zai)毛刺、溝(gou)痕等缺點。

6)打掃查看一切密封膠圈(quan)是(shi)(shi)(shi)不(bu)是(shi)(shi)(shi)存(cun)在裂紋、氣(qi)孔等缺(que)點，丈量膠圈(quan)直徑是(shi)(shi)(shi)不(bu)是(shi)(shi)(shi)在公役范圍(wei)內。

7)具有泵(beng)(beng)送組織的機(ji)械密(mi)封還(huan)要查看螺旋泵(beng)(beng)的螺旋線是(shi)不是(shi)存在裂紋(wen)、斷線等缺點。

2.機械(xie)密封拼裝技能尺度校核

1)丈量動態環(huan)(huan)密封面的(de)(de)(de)(de)尺度。該數據是用來驗(yan)證動態環(huan)(huan)的(de)(de)(de)(de)徑向寬度，中選用不一樣的(de)(de)(de)(de)沖(chong)突資(zi)料(liao)(liao)時，硬(ying)資(zi)料(liao)(liao)沖(chong)突面徑向寬度應比軟(ruan)的(de)(de)(de)(de)大1～3mm，不然易(yi)形成硬(ying)資(zi)料(liao)(liao)端面的(de)(de)(de)(de)棱角嵌入軟(ruan)資(zi)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)(de)端面上去。

2)查(cha)看動態環與(yu)軸(zhou)或軸(zhou)套的(de)空(kong)隙，靜(jing)環的(de)內徑(jing)(jing)(jing)通常比軸(zhou)徑(jing)(jing)(jing)大1～2mm，關于動環，為保證起(qi)浮性，內徑(jing)(jing)(jing)比軸(zhou)徑(jing)(jing)(jing)大0.5～1mm，用以(yi)抵償軸(zhou)的(de)振動與(yu)偏斜，但(dan)空(kong)隙不能太大，不然(ran)會使動環密(mi)封(feng)(feng)圈卡(ka)入而形成機械密(mi)封(feng)(feng)機能的(de)破壞。

3)機械(xie)(xie)密(mi)封(feng)(feng)緊(jin)力的(de)(de)(de)(de)(de)校核。咱(zan)們(men)通(tong)常講的(de)(de)(de)(de)(de)機械(xie)(xie)密(mi)封(feng)(feng)緊(jin)力也即是(shi)端面(mian)(mian)比(bi)壓，端面(mian)(mian)比(bi)壓要適(shi)宜，過大，將使(shi)機械(xie)(xie)密(mi)封(feng)(feng)沖突面(mian)(mian)發熱(re)，加(jia)快端面(mian)(mian)磨損，添加(jia)沖突功率;過小，簡單漏泄。端面(mian)(mian)比(bi)壓是(shi)在(zai)機械(xie)(xie)密(mi)封(feng)(feng)規劃時斷(duan)(duan)定的(de)(de)(de)(de)(de)，咱(zan)們(men)在(zai)拼裝(zhuang)時只能(neng)靠丈量機械(xie)(xie)密(mi)封(feng)(feng)緊(jin)力來(lai)斷(duan)(duan)定。通(tong)常狀況的(de)(de)(de)(de)(de)丈量辦法使(shi)丈量安(an)裝(zhuang)好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)靜環(huan)端面(mian)(mian)至壓蓋(gai)端面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)垂直(zhi)距(ju)離(li)(li)，再丈量動環(huan)端面(mian)(mian)至壓蓋(gai)端面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)垂直(zhi)距(ju)離(li)(li)，兩者的(de)(de)(de)(de)(de)差即為機械(xie)(xie)密(mi)封(feng)(feng)的(de)(de)(de)(de)(de)緊(jin)力。

4)丈量抵(di)償繃(beng)簧的長度是(shi)不是(shi)發生改(gai)變。繃(beng)簧功能發生改(gai)變將會(hui)直接影響機械密封端面比壓。通(tong)常狀況下繃(beng)簧在(zai)長期運轉后長度會(hui)縮短，抵(di)償繃(beng)簧在(zai)動(dong)環(huan)上的機械密封還會(hui)因為離心力的原因此(ci)變形。

5)丈量靜環防轉銷子的長度及銷孔深度，避免銷子過(guo)長靜環不能(neng)拼裝到位。這種狀況呈現(xian)會(hui)損壞(huai)機械密封。

3.動環和(he)靜環端面的研磨

1)動環拆下后(hou)，經(jing)磨削加工，先進(jin)行粗研，后(hou)進(jin)行精(jing)研，有條件可進(jin)行拋(pao)光。

2)粗磨(mo)時，選用80～160#粒度的磨(mo)料(liao)，先(xian)磨(mo)去加工(gong)痕跡。然后(hou)可用160#以上磨(mo)料(liao)進行精磨(mo)，使(shi)光(guang)亮度到達(da)規劃請求。硬質合金或陶瓷動環(huan)精磨(mo)后(hou)需求用拋(pao)(pao)光(guang)機拋(pao)(pao)光(guang)。拋(pao)(pao)光(guang)機的力度可選用M28～M5的碳化(hua)硼。拋(pao)(pao)光(guang)后(hou)到達(da)鏡面(mian)。陶瓷環(huan)可用M5的瑪瑙(nao)粉精磨(mo)今后(hou)，用氧化(hua)鉻拋(pao)(pao)光(guang)。

3)石墨填充聚四氟乙烯的靜環(huan)，因為資料軟，可(ke)用(yong)煤油、汽油或(huo)清(qing)水精研(yan)(yan)，不需加研(yan)(yan)磨(mo)劑(ji)。在(zai)跑合過程中還(huan)可(ke)自研(yan)(yan)，故(gu)光亮度(du)請(qing)求不是太高。

4)研(yan)磨(mo)的(de)(de)辦(ban)法，有(you)研(yan)磨(mo)機的(de)(de)可(ke)在研(yan)磨(mo)機上研(yan)磨(mo)，沒有(you)研(yan)磨(mo)機的(de)(de)可(ke)在平板(ban)玻(bo)璃上采(cai)用8字形的(de)(de)手藝研(yan)磨(mo)辦(ban)法。

4.軸套查看

1)軸套的維修拆下后查看(kan)銹蝕(shi)(shi)和(he)磨損(sun)的狀況，假(jia)如(ru)銹蝕(shi)(shi)或(huo)磨損(sun)得(de)比(bi)較輕微，可用(yong)細砂紙打光(guang)再(zai)用(yong)，假(jia)如(ru)銹蝕(shi)(shi)或(huo)磨損(sun)的嚴(yan)峻可采(cai)用(yong)加工后電(dian)鍍的辦法或(huo)換新軸套。

5.密封圈

1)密封圈通過一段使(shi)用時間(jian)后，大(da)都狀(zhuang)況下失去彈性或老化，通常狀(zhuang)況下需求替(ti)換新圈。

6.繃簧

1)假如繃(beng)簧(huang)銹蝕的不嚴(yan)(yan)峻，能(neng)堅持原有彈性，可(ke)不替(ti)換(huan)。若銹蝕的比較(jiao)嚴(yan)(yan)峻或彈性減小的許多，則需求替(ti)換(huan)新繃(beng)簧(huang)。

2)對有(you)拼裝盒的(de)機械密(mi)封，要將盒整理(li)潔凈，并查看凹槽是(shi)不(bu)是(shi)磨損或變(bian)形，以便進行校正(zheng)修正(zheng)，重新開槽或替(ti)換。

3)機(ji)械密(mi)封件修(xiu)正(zheng)今后(hou)，重(zhong)新進行拼裝，拼裝后(hou)相(xiang)同進行壓力(li)實驗，然后(hou)再(zai)投入(ru)正(zheng)常(chang)操(cao)作(zuo)。