一、吳興機械密封失效

　　對于吳興機械密封元件來說，使用平均壽命為2~3年，吳興機械密封失效會降低試件的使用壽命。失效主要原因為動環與靜環的擠壓磨損故障。吳興機械密封失效(xiao)原(yuan)因包括(kuo)化學損壞、熱損壞和(he)機械損壞，表(biao)現為磨損、腐蝕(shi)和(he)過熱等(deng)。

　　密封沖洗系統存在的問題及密封腔溫度過高是造成吳興機械密封失效的主要原因，應及時進行工件檢測(壓力、溫度、磨損)、維護管理，改善工作環境。主要的問題有：壽命難以預測、突發性失效等，摩擦吳興機械密封的實(shi)際磨損情(qing)況和端面狀(zhuang)態還未得到有效的解釋研究(jiu)。

　　二、液膜空化

　　液(ye)(ye)膜(mo)是端面間(jian)維持一層(ceng)極薄的(de)(de)液(ye)(ye)體膜(mo)，具(ju)有(you)(you)(you)密(mi)封的(de)(de)作用(yong)，同時具(ju)有(you)(you)(you)液(ye)(ye)膜(mo)動壓力(li)與靜壓力(li)，起到平衡壓力(li)潤(run)滑(hua)端面作用(yong)。液(ye)(ye)膜(mo)空化(hua)指液(ye)(ye)膜(mo)局部(bu)氣(qi)化(hua)形(xing)成(cheng)氣(qi)泡，進一步產生(sheng)空蝕(shi)。液(ye)(ye)膜(mo)空化(hua)的(de)(de)產生(sheng)對液(ye)(ye)膜(mo)壓力(li)的(de)(de)載荷、分(fen)布及穩(wen)定(ding)性有(you)(you)(you)較(jiao)大(da)影(ying)響(xiang)。密(mi)封界面間(jian)膜(mo)厚分(fen)布說明密(mi)封端面綜合(he)變(bian)形(xing)在徑向(xiang)上不(bu)是線性分(fen)布。

　　對于液膜空化的研究：空化現象在一定程度上存在，這是端面張開的重要原因，對減少端面泄漏和摩擦有一定作用。李振濤等基于JFO空化模型和坐標變換建立其數學模型，并利用有限體積法離散解，表明空化壓力的增加可以提高液膜承載力，但增加幅度較小，對摩擦力矩的影響可以忽略。然而，在液膜發生嚴重氣蝕時，會導致流體動力潤滑失效和壁面氣蝕，影響密封性能和密封材料的使用壽命。孟祥凱等分析了擾動條件下空化對吳興機械密封動力學的影響。劉鳴等基于馬爾可夫空化算法求解了考慮空化效應的動載滑動軸承液膜動態特性，證實了空化因子會影響液膜的動態特性。吳興機械密封空(kong)化的(de)(de)(de)理論(lun)模型和實(shi)驗研(yan)究還很不成(cheng)熟和完善。為了有效控制氣(qi)(qi)(qi)蝕程(cheng)度，提高(gao)密封性能，避免氣(qi)(qi)(qi)蝕引起(qi)的(de)(de)(de)失效和氣(qi)(qi)(qi)蝕，必須(xu)深入研(yan)究氣(qi)(qi)(qi)蝕的(de)(de)(de)影響因素(su)及其相互(hu)關系。

　　三、密封檢測

　　由于吳興機械密封件裝(zhuang)配復雜，不(bu)能多次拆卸，如何(he)在(zai)不(bu)影響作業前提下(xia)進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)密(mi)(mi)封檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)。首先,要(yao)(yao)明確發生泄(xie)漏(lou)的(de)(de)(de)幾個常(chang)見階段：測(ce)(ce)(ce)試(shi)時(shi)的(de)(de)(de)泄(xie)漏(lou)量、運轉時(shi)的(de)(de)(de)周期性(xing)泄(xie)漏(lou)量、突發情況時(shi)的(de)(de)(de)泄(xie)漏(lou)量。對于密(mi)(mi)封的(de)(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)，主要(yao)(yao)通(tong)過(guo)振動信號頻(pin)譜，從外部檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)內部的(de)(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)溫(wen)度變化，在(zai)使用(yong)前工件運行(xing)(xing)(xing)的(de)(de)(de)參(can)數要(yao)(yao)在(zai)規定(ding)值以下(xia)，并監測(ce)(ce)(ce)回(hui)轉體(ti)本身偏差在(zai)運轉中引(yin)起(qi)的(de)(de)(de)滲漏(lou)，有(you)(you)必要(yao)(yao)了(le)解操作條件、溫(wen)度、壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)等(deng)，以及(ji)對輔(fu)助(zhu)密(mi)(mi)封膨脹的(de)(de)(de)具體(ti)影響。依據密(mi)(mi)封介質(zhi)的(de)(de)(de)形(xing)狀(zhuang)、狀(zhuang)態(tai)(tai)和(he)工作條件進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)選擇后，制定(ding)相應的(de)(de)(de)操作規程，規定(ding)沖洗(xi)時(shi)間(jian)、介質(zhi)和(he)溫(wen)度控制范圍。試(shi)運行(xing)(xing)(xing)過(guo)程中，根據試(shi)運行(xing)(xing)(xing)效果進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)合理的(de)(de)(de)參(can)數調整，在(zai)端面間(jian)通(tong)過(guo)氣壓(ya)(ya)(ya)或循環液進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)密(mi)(mi)封檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce);可結合關閉泵的(de)(de)(de)閥(fa)門形(xing)成封閉腔室進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)密(mi)(mi)封測(ce)(ce)(ce)試(shi)。引(yin)入有(you)(you)限差分(fen)(fen)法、有(you)(you)限元(yuan)、流(liu)體(ti)力(li)(li)(li)學等(deng)方法進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)模擬測(ce)(ce)(ce)試(shi)。實際檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)方法有(you)(you)熱(re)電偶測(ce)(ce)(ce)溫(wen)法(溫(wen)度)、微型壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)傳感器(壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li))、電容法(間(jian)隙)。在(zai)正(zheng)常(chang)運行(xing)(xing)(xing)狀(zhuang)態(tai)(tai)下(xia)繼續(xu)觀察密(mi)(mi)封效果和(he)存在(zai)的(de)(de)(de)問題，進(jin)(jin)一步進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)調整，充(chong)分(fen)(fen)考慮各種因素，綜合分(fen)(fen)析介質(zhi)、壓(ya)(ya)(ya)力(li)(li)(li)、密(mi)(mi)封面、密(mi)(mi)封形(xing)式等(deng)條件。根據磨損痕跡(ji)分(fen)(fen)析故障原因，并考慮腐蝕(shi)、橡膠(jiao)密(mi)(mi)封圈失效等(deng)因素。